7. 謝辞

このソフトウェアの開発は, 以下のプロジェクトとコンピューター資源の提供によりサポートされてきました。この場を借りて感謝します。

• 文部科学省 HPCI戦略プログラム(SPIRE)分野2「新物質・エネルギー創成」

• 文部科学省 ポスト「京」重点課題7「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能 材料の創成」

また, 本ソフトウェアは東京大学物性研究所 ソフトウェア高度化プロジェクト (2020 年度) の支援を受け開発されました。この場を借りて感謝します。